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🎯 今日重点#

1. 微软完成 SOTA 基模 MAI-Base-2 预训练，性能强于所有参测开源权重模型 —— 微软在自研基础模型上再下一城，且对标的直接是开源阵营的头部选手。
2. 台积电已量产 5 倍光罩尺寸先进封装且良率优异，随时可为竞争对手客户”救场” —— AI 芯片的瓶颈早已从制程转向封装，台积电把这道护城河又挖深了一截。
3. 全球首次，爱立信、Verizon 宣布完成室外 6G 通话测试 —— 6G 第一次跑在真实商用网络站点上，从实验室走向了室外。

📰 重点解读#

微软 MAI-Base-2。 微软当地时间昨日宣布，已完成新一代 SOTA 基础模型 MAI-Base-2 的预训练工作，该模型在性能方面强于所有参测的开源权重模型。两个限定词值得注意：“参测”和”开源权重”，也就是说这是一次有明确范围的比较，微软并没有宣称自己超越了所有闭源模型。但信号依然清晰——微软一边与 OpenAI 深度绑定，一边把自己的基模线持续往前推。对一家把 AI 塞进全系产品的公司来说，自研基模意味着议价权和路线自主权，这笔账远比一次跑分划算。

台积电的先进封装。 据 TechNews 报道，在台积电第三财季（2026 年 7 月至 9 月）财报电话会上，董事长兼 CEO 透露公司已量产 5 倍光罩尺寸的先进封装，且良率优异，随时可为竞争对手的客户”救场”。这句话的杀伤力在最后半句：当别家产能吃紧时，台积电能接单。先进封装之所以关键，是因为单颗芯片的面积有物理上限，想继续堆算力就得靠封装把更多芯粒拼在一起。5 倍光罩尺寸是目前公开可查的同类量产规格里相当激进的一档，良率还”优异”，短期内

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